BGA返修資訊崴泰新聞
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崴泰科技首臺PTH返修臺由崴泰科技研發(fā)成功 -
崴泰科技PTH返修臺成功交付華為公司使用 -
BGA返修臺VT-360交付EMS大廠奇隆電子 -
崴泰科技首臺自動(dòng)PTH返修站VT-160L通過美國SANMINA認(rèn)證 -
自主研發(fā)芯片，對于BGA返修行業(yè)的影響
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BGA返修臺返修相鄰BGA，如何避免移除和焊接時(shí)二次熔錫？
BGA返修臺在返修高精度的相鄰BGA時(shí)如何避免移除和焊接時(shí)二次熔錫，下面以本公司產(chǎn)品VT-360實(shí)操案例說明，如何避免相鄰BGA移除和焊接時(shí)二次熔錫。客戶提供的大型服務(wù)器有兩個(gè)35*35mm以上BGA間距為4mm，針對密間距的芯片返修建議使用全自動(dòng)BGA返修臺這樣返修良率才會高。...... 閱讀全文
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